PCB 電路板散熱技巧：高發(fā)熱器件放氣流下游 / 板邊沿，敏感器件放低溫區(qū)；少數(shù)高發(fā)熱件加散熱器，多則用散熱罩（配導(dǎo)熱墊）；提銅箔剩余率 + 增導(dǎo)熱孔，ibpcb 產(chǎn)高精密 PCB 助散熱。-ibpcb.com
覆銅板有什么特點(diǎn)如何分類？
愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標(biāo)準(zhǔn)!
高性能CCL主要性能需求：HDI多層板影響及環(huán)氧樹脂作用 - ibpcb
HDI 多層板由終端電子產(chǎn)品發(fā)展驅(qū)動，以 “微孔、細(xì)線、薄層化” 為核心技術(shù)特點(diǎn)，其發(fā)展推動高性能覆銅板向多樣化、特色化、均衡化等方向進(jìn)步。未來將聚焦電路更微細(xì)化、通孔更微小化、絕緣層更薄型化，對環(huán)氧樹脂的剛性、介電性能...
5G微波材料介電常數(shù)
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5G通信給PCB加工工藝帶來的挑戰(zhàn)有那些
5G 通信給 PCB 加工工藝帶 6 大挑戰(zhàn)：設(shè)計需高頻高速板材 / 阻抗匹配，制程要多階 HDI / 精準(zhǔn)控銅厚，材料推高頻國產(chǎn)化，ibpcb 產(chǎn) 4-46 層高精密 PCB，助應(yīng)對挑戰(zhàn)。-ibpcb.com