愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
HDI激光鉆孔工藝：原理、方法及常見問題解決 - ibpcb
隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速...
PCB高速電路板設計方法和技巧
ibpcb 分享解析 PCB 高速電路板設計方法與技巧：阻抗匹配需 50Ω，用并聯 AC 端接（0.1μF 電容）降功耗；4 種方法（增線距 / 地線隔離等）減串擾，推薦自上而下設計 + 差分線傳輸。
高速PCB設計中的背鉆技術：作用、加工方法及設計規則解析 - ibpcb
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
不同因素對高速PCB損耗性能的影響：材料與工藝解析 - ibpcb
本文深入分析高速 PCB 損耗性能的關鍵影響因素，涵蓋不同損耗等級板材（Standard-Loss 至 Ultra Low Loss）、銅箔類型（HVLP/RTF/HTE）、玻纖布（NE/E-glass）、阻焊油墨，及銅...