先進封裝是指處于當時最前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片(FC)結構的封裝、晶圓級封裝(WLP)、2.5D 封裝、3D 封裝等被認為屬于先進封裝的范疇。
愛彼電路講解芯片封裝基板相關封裝工藝流程
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,批量生產IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
中國封裝基板講解：2018年封裝基板市場規模近70多億美元
集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料， 是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 之 間提供電子連接，甚至可埋入無源、...
一文看懂：芯片IC的封裝/測試流程
IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。IC Package種類很多，可以按以下標準分類：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝