PCB鋁基板是大功率應(yīng)用的高效選擇，大功率應(yīng)用涉及散熱和通常的最佳性能，以及維護(hù)和控制項(xiàng)目的整體溫度?，F(xiàn)在，PCB鋁基板已廣泛用于LED照明，電力設(shè)備和汽車(chē)系統(tǒng)。PCB鋁基板結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層組成。PCB鋁基板的結(jié)構(gòu)是什么？PCB鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
（1） 開(kāi)料：將大尺寸的來(lái)料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸，流程是領(lǐng)料—剪切。
（2） 鉆孔：對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔給后續(xù)制作流程和客戶(hù)組裝提供輔助，鉆孔的流程是打銷(xiāo)釘—鉆孔—檢板。
（3）干/濕膜成像：在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分，干/濕膜成像流程是磨板—貼膜—曝光—顯影。
（4）酸性/堿性蝕刻：將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性/堿性蝕刻流程是蝕刻—退膜—烘干—檢板。
（5）絲印阻焊、字符：防焊是保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路，字符是起到標(biāo)示作用，絲印阻焊、字符流程是絲印—預(yù)烤—曝光—顯影—字符。
（6）V-CUT，鑼板：V-CUT是將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用，鑼板是將PCB線路板中多余的部分除去，V-CUT，鑼板的流程是V-CUT—鑼板—撕保護(hù)膜—除披鋒。
（7）測(cè)試，OSP：線路測(cè)試是檢測(cè)已完成的線路是否正常工作，耐電壓測(cè)試是檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境，OSP是讓線路能更好的進(jìn)行錫焊，測(cè)試，OSP流程是線路測(cè)試—耐電壓測(cè)試—OSP。
（8）FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨：FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)，F(xiàn)QA抽檢核實(shí)，按要求包裝出貨給客戶(hù)，流程是FQC—FQA—包裝—出貨
電路銅層：蝕刻電路銅層（通常使用電解銅箔）以形成印刷電路板，該印刷電路用于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的組裝和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，具有相同的厚度和相同的線寬，PCB鋁基板可以承載更高的電流。絕緣層：絕緣層是鋁基板的核心技術(shù)，主要起粘結(jié)，絕緣和導(dǎo)熱的作用，絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的隔熱層。金屬基板：哪種金屬用作絕緣金屬基板取決于對(duì)金屬基板的熱膨脹系數(shù)，導(dǎo)熱率，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本的綜合考慮。通常，考慮到成本和技術(shù)性能等條件，鋁是理想的選擇。
鋁基PCB的主要應(yīng)用：
（1）音頻設(shè)備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器。
（2）電源：開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，DC / AC轉(zhuǎn)換器，SW穩(wěn)壓器等
（3）通信電子設(shè)備：高頻放大器，濾波電器，發(fā)射電路
（4）辦公自動(dòng)化設(shè)備：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等
（5）汽車(chē)：電子調(diào)節(jié)器，點(diǎn)火器，電源控制器等。
（6）計(jì)算機(jī)：CPU板，軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，電源設(shè)備等。
（7）電源模塊：逆變器，固態(tài)繼電器，整流橋。
（8）燈和照明：作為節(jié)能燈的提倡者，各種各樣的彩色節(jié)能LED燈受到市場(chǎng)的歡迎，用于LED燈的鋁基PCB也開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。
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