本文聚焦高速 PCB 信號傳輸損耗核心問題，詳解其主要由介質損耗、導體損耗構成及關鍵影響因素，闡述通過高密度布線、低損耗材料選用、低粗糙度銅箔應用等降損途徑；介紹以 20GHz 矢量網絡分析儀為測試儀器、6 層板為載體的...
埋嵌銅塊印制電路板的設計和關鍵生產工藝
電子產品小型化推動 PCB 線路密集化，散熱問題加劇導致元器件老化、失效，埋嵌銅塊 PCB 散熱技術是核心解決方案之一。該技術通過將高導熱銅塊埋嵌于 FR4 或高頻混壓基板，分半埋 / 貫穿型銅塊及兩類疊層結構，可高效傳...
PCB 行業技術發展趨勢：高密度 / 高散熱 / 綠色制造 新能源汽車驅動 - ibpcb
解析 PCB 行業發展：AIoT / 服務器推動多層板需求，技術聚焦阻抗控制（10% 精度）、盲埋孔工藝，政策促綠色生產（VOCs 減排），ibpcb 提供高頻 / 高速 PCB 方案支撐趨勢。
